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1. 용어 정리 QM
Single Sampling Inspection - 1회 샘플링 검사
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검사로트에서 시료를 1회 샘플링하고 합부판정하는 검사
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Random Sampling - 무작위 샘플링
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검사를 하기위해 무작위 샘플링하는 것
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TAT (Turn Arround Time) - 회신 시간
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부저합 등에 대해 정해진 시간내에 회신하는 시간
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EOS (Electrical Over Stress) - 전기 과부하
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전기 과부하
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ESD (Electro Static Discharge) - 정전기 방전 현상
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정전기 방전 현상 (기술)
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NCR (Non Conformance Report) - 부적합 통보서
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LOT 검사 후 불량 발생시 발행하는 문서
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FTA (Fault Tree Analysis) - 고장목 분석
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불량에 대한 분석을 나뭇가지 치기 형태로 분석하는 기법
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FNA (Failure Mode Analysis) - 고장형태 분석
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불량항목별 분석을 실행하는 기법
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FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) - 고장형태 영향 분석
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불량항목별 분석 및 영향을 분석하는 기법
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MTBF (Mean Time Between Failures) - 평균 고장 간격 시간
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제품이 수명을 다 할 때까지 평균적으로 발생할 수 있는 고장 시간
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TPM (Total Productive Maintenance) - 전사적 생산보전
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전사적 생산 보전
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RMA (Return Material Authorization) - 자재반환
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품질문제등으로 인하여 고객사와 협력사간의 협의하에 자재를 반환하는 것
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CP (Control Plans) - 관리 계획서
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각 공정에 대한 관리 계획서
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AQL (Acceptable Quality Level) - 합격 품질 수준
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임의의 LOT에 대하여 샘플링 검사판정 시 합격처리를 할 수 있는 품질 수준
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COPQ (Cost Of Poor Quality) - 저품질 비용
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사내에 불필요하게 발생하는 이익손실비용을 측정하는 재무적 척도를 의미하며, 사내의 이익에 가여하지 않는 모든 비용
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